2021年，为深入贯彻集成电路产业发展相关工作部署，践行新发展理念，南京市浦口区市场监督管理局（知识产权局）委托北京东方灵盾科技有限公司完成《南京浦口区集成电路产业知识产权现状及创新发展路径研究》。该研究项目在全面分析区域内集成电路产业专利发展状况基础上，针对区域内产业短板提出查漏补缺、跨越发展的建议与做法，为推动更多集成电路产业资源和创新要素向浦口区集聚，打造浦口区集成电路“地标性产业高地”，助力南京市集成电路产业发展，提供知识产权理论与数据支撑。

　　专利布局全而不强

　　自上世纪50年代第一块集成电路诞生以来，全球集成电路专利数量持续快速增长。中国集成电路市场活跃度、受关注度、投入力度不断增加，其专利申请量呈现快速增长趋势。江苏的集成电路产业起步较早，尤其封装测试企业专利多于其他地区。随着消费电子产品的兴起，江苏省集成电路产业进入快速增长的发展阶段。

　　进入新世纪以来，南京市浦口区集成电路产业知识产权快速发展。一是知识产权数量持续增加，企业知识产权意识提高。尤其是专利、软件著作权和集成电路布图设计的数量都大幅增长。二是专利布局遍及全产业链，产业技术水平大幅提升。浦口区集成电路企业的专利涉及设计业、制造业、封测业以及制造设备、封测设备、制造材料和封测材料等，在全产业链上下游各环节都有较好的专利布局。三是专利申请质量显著提高，结合近期提交的专利申请，从技术水平、权利要求数量、被引证次数看，质量都有明显提高。同时，也发现一大批拥有高技术的集成电路产业人才聚集。高端人才培养和高质量专利创造形成良性互动。

　　不过，浦口区集成电路产业专利全而不强的现象较为突出。浦口区集成电路企业在产业链各环节几乎都布局了专利，比如与设计相关的数据处理专利，与制造相关的半导体器件专利，与测试相关的物理测试专利和化学测试专利，与设备相关的物理设备专利，与功率器件相关的功率转换专利以及封测塑模相关专利等。但是产业链总体专利数量较少，全而不强的现象较为明显。

　　强链补链打造集群

　　基于浦口区集成电路产业发展现状，研究项目提出浦口区应充分利用区内集成电路产业链全面的优势，积极打造具有全球影响力的产业技术集群。

　　实施强链、补链工程，打造具有影响力的产业链高技术集群。首先，特色集成电路设计业突破。一是重点发展4G/5G移动通信基带芯片、射频芯片、视频芯片、图像传感器芯片、光通信芯片，以及AP芯片（主控芯片）、AC芯片（辅助芯片）等产品设计，着力提升消费电子领域竞争力。二是积极对接新型显示、新能源汽车动力电池、鞋服、微波通讯、洁具建材等优势产业，发展面板显示驱动、新能源汽车动力电池管理芯片、智能穿戴、汽车电子、通讯电子、智能家居等领域的芯片设计业务，助推传统优势产业智能升级。三是开展MCU（微控制单元）、NFC（近距离无线通讯）等物联网应用芯片，以及人工智能、AR/VR（增强现实/虚拟现实）、无人驾驶等新一代信息技术应用芯片研发，培育设计领域新的增长点。

　　集成电路设计业对知识产权的需求是所有行业涉及最广的领域。设计最初就需要考虑IP核、商标等，后期如软件著作权、集成电路布图设计、商业秘密、专利等都需要做好布局。应积极支持企业制定知识产权战略，同时考虑引进和培育集成电路IP核企业，从源头上打破国内设计业的技术瓶颈，促进集成电路设计业健康发展。

　　其次，特色集成电路制造业加速。在制造领域，南京市依靠台积电等龙头企业，逐步向高端制程和工艺推进，吸引了产业链上下游的企业集聚。浦口区应重点坚持先进制造工艺与特殊制造工艺发展并重。一是围绕晶圆代工、存储器制造、化合物半导体生产三大业务板块，加快扩充55/40/28nm芯片生产能力，推进22/20nm等先进制造工艺研发；加快DRAM存储器生产线建设，加紧形成高良品率的规模化生产能力；扩大砷化镓、氮化镓、碳化硅等化合物半导体材料芯片的批量生产规模。二是紧扣物联网和穿戴设备等芯片技术特征，加强eNVM（嵌入式非挥发性内存）、MEMS（微电子机械系统）、PMIC（电源管理集成电路）、CIS（图像传感器）等特殊制造工艺的研发和产能扩充。三是着力掌握12英寸生产线的制造工艺技术，提升6英寸至8英寸生产线的运营效率。

　　集成电路制造业知识产权主要为半导体器件结构、器件生产工艺、设备使用等相关专利，其与器件研发、生产过程结合比较紧密。建议全力引进集成电路生产制造企业，同时加大力度融合高校、科研院所和制造企业的产学研通路，创造半导体器件结构、器件生产工艺、设备使用、第三代半导体等高质量专利，打造本区域制造业核心技术壁垒。

　　然后，特色集成电路封测业导入。在封测领域，应重点依托现有集成电路产业形态，逐步打造完善的集成电路产业基底，重点引入与上游环节相应的封测企业，促进集成电路产业集聚形成：紧贴整机应用需求，构建覆盖高端、中端、低端的芯片封测产业布局；大力支持内存封测、SIP（系统级封装）、WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）、3D叠片（TSV硅穿孔封装）、Filp Chip(芯片倒装技术)等先进封测技术的研发和产业化；开展面向LED（发光二极管）、OLED（有机发光二极管）、Micro-LED芯片的封装技术引进及产业化，推动封测产业技术水平不断提升。

　　集成电路封测业目前对知识产权的需求主要为先进的封装技术专利，如封装结构、封装工艺等。封测业要注重领先工艺技术的知识产权保护，支持企业掌握领先技术，从而带动封测业领先发展，吸引企业来浦口进行封装测试。

　　最后，特色集成电路材料设备业配套。结合制造工艺需求，应积极鼓励抛光机、净化设备等设备的研发和生产，支持光刻机、刻蚀机、离子注入机等关键设备的研发和项目引进；扩大碳化硅生产能力，支持大尺寸硅片、光刻胶、高纯化学试剂、电子气体、化合物半导体材料、抛光材料、塑封材料等材料的研发和产业化，提高支撑配套能力，形成上下游配套完善的集成电路产业链。

　　集成电路设备材料行业是目前国内“卡脖子”技术比较集中的上游行业，对高端技术、高端人才的需求极为紧迫，应积极吸引国内外拥有核心专利的高端人才来浦口落户，以高技术人才带动行业发展。

　　鼓励企业重视知识产权工作，强化知识产权保护企业利益的能力。对于集成电路企业来说，知识产权主要包括专利、商标、著作权和集成电路布图设计以及技术秘密等。鉴于区内集成电路企业知识产权总体数量较少，应进一步采取积极措施，鼓励企业积极申请、注册知识产权，强化知识产权保护企业利益的能力。

　　引进和培育集成电路产业人才相结合，促进产学研联动发展。集成电路产业发展的核心在于人才，应积极培育本土集成电路产业人才。部分关键环节高端人才引进较为困难，应集中学校、研究院所、产业资源，建设人才培养平台，打通集成电路人才培养体系，人才从学校毕业即可在产业界发挥重要作用，实现产学研联动发展、良性发展。

　　建立专利数据、专利导航产业决策机制。专利数据对于企业研发具有技术导向、节约成本、加快研发的作用。应建立以产业数据、专利数据为基础的新兴产业专利导航决策机制，实施区域规划类、产业规划类和企业运营类专利导航，加强未来产业关键技术布局。综合运用专利数据和产业数据，借助大数据技术手段，进行重点产业发展方向分析、区域产业发展定位分析，构建产业发展路径导航分析逻辑